前、后工序:ic制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是ic制造的要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:ic生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指ic生产工艺可达到的小导线宽度，是ic工艺l---水平的主要指标.线宽越小，上门回收电子芯片，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的ic。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
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当然芯片行业并不那么简单，生产一枚芯片，需要几千道工序，所以有人说‘搞芯片比搞原子l弹还难’。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路（英语：integrated circuit， ic）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片内部都是半导体材料，二手电子芯片回收，大部份都是硅材料，里面的电容，长期回收电子芯片，电阻，二极管，三极管都是用半导体做出来的。芯片对于电器而言相当于人体大脑一样，它具有十分---的运算、处理、协调能力。芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理。
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