封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scp)和多芯片封装(mcp)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(pth)和表面贴装型(smt)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；smt器件有l型、j型、i型的金属引脚。sip :单列式封装 sqp:小型化封装 mcp:金属罐式封装 dip:双列式封装 csp:芯片尺寸封装qfp: 四边扁平封装 pga:点阵式封装 bga:球栅阵列式封装lccc: 无引线陶瓷芯片载体
我们通常所说的“芯片”是指集成电路，它是微电子技术的主要产品.所谓微电子是相对强电、弱电等概念而言，指它处理的电子信号极其微小.它是现代信息技术的基础，专门回收电子芯片，我们通常所接触的电子产品，包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、---、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 武汉绿源丰物资回收有限公司，欢迎咨询！
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