在 ic 设计中，电子元件回收，重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。ic 设计也需要经过类似的步骤，才能---设计出来的芯片不会有任何差错。规格制定的一步便是确定 ic 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协议要符合，汉口电子芯片回收，像无线网卡的芯片就需要符合 ieee 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品兼容，使它无法和其他设备联机。则是确立这颗 ic 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间链接的方法，如此便完成规格的制定。
首先，目前已经知道一颗 ic 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以集成电路中基本的组件 cmos 为范例，cmos 全名为互补式金属氧化物半导体(complementary metal–oxide–semiconductor)，电子芯片回收电话，也就是将 nmos 和 pmos 两者做结合，形成 cmos。至于什么是金属氧化物半导体(mos)?这种在芯片中广泛使用的组件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这里就不多加细究。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个---的进步。集成电路的规模生产能力，---性，电路设计的模块化方法---了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
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