封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，武汉电子芯片，直到产品完成之前的所有过程。一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，二手电子芯片回收，因此封装工程也可以用五个层次区分。
前、后工序:ic制造过程中，晶圆光刻的工艺(即所谓流片)，被称为前工序，这是ic制造的要害技术;晶圆流片后，其切割、封装等工序被称为后工序。光刻:ic生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。线宽:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等，是指ic生产工艺可达到的小导线宽度，是ic工艺l---水平的主要指标.线宽越小，电子芯片回收，集成度就高，在同一面积上就集成更多电路单元。封装:指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。存储器:专门用于保存数据信息的ic。逻辑电路:以二进制为原理的数字电路。
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