早的集成电路使用陶瓷扁平封装，武汉电子芯片回收，这种封装很多年来因为---性和小尺寸继续被---使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。20世纪80年代，vlsi电路的针脚超过了dip封装的应用---，导致插针网格数组和芯片载体的出现。狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并---整个系统综合性能的工程。
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