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电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后,各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用,取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步,使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件,集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片,是一个---的进步。集成电路的规模生产能力,---性,电路设计的模块化方法---了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
微电子技术涉及的行业很多,包括化工、光电技术、半导体材料、精密设备制造、软件等,其中又以集成电路技术为核l心,包括集成电路的设计、制造。集成电路(ic)常用基本概念有: 晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,电子芯片回收找,是常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的ic就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高。
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