拥有新的便宜机器设备，社会发展得到 了---的权益。殊不知，长期回收电子芯片，电子工业生产的这类可燃性提高造成 了使用寿命结束(eol)电子或电子废物难题的快速升級。在垃圾处理场或初始回收工作中，有毒物质能够从旧电子设备释放出来到自然环境中。电子废物已经提高，接踵而来的是必须合理的电子回收方案。依据全l球金融峰会今年一月的---电子废物现在是全提高更快的废物流，2018年可能有4，850万吨级废物。
封装的分类:1、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(scp)和多芯片封装(mcp)；2、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；3、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(pth)和表面贴装型(smt)4、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；smt器件有l型、j型、i型的金属引脚。sip :单列式封装 sqp:小型化封装 mcp:金属罐式封装 dip:双列式封装 csp:芯片尺寸封装qfp: 四边扁平封装 pga:点阵式封装 bga:球栅阵列式封装lccc: 无引线陶瓷芯片载体
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，电子芯片，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，专门回收电子芯片，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个---的进步。集成电路的规模生产能力，---性，电路设计的模块化方法---了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
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